以色列晶圓代工廠Tower半導體在 2005年新執行長Russell Ellwanger上任並歷經業務重整後，營收表現節節攀升，2006年連續三季均呈現兩位數以上的成長，第三季營收更較2005年同期勁揚2.5倍，預估第四季營收成長率亦將突破10%。
Tower半導體副總裁暨技術長Rafi Nave表示，2005年5月以前，該公司營運績效一度跌入谷底，然而，在新執行長上任後，不但在技術與客戶方面展開聚焦策略，更戮力提升晶圓廠運作效率，讓整體營運成果漸入佳境。
CIS製程技術可與TSMC匹敵
整體而言，全球晶圓代工市場產值規模約200億美元，其中台積電(TSMC)與聯電(UMC)即囊括七成左右的市場，也因此，對於公司規模較小的 Tower半導體而言，如何在大廠環伺的市場中找到生存的利基便至關重要。Nave指出，該公司主要鎖定CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)、射頻(RF)、低功耗(Low Power)等製程技術發展，並可提供高度客製化的製造服務，以建立與客戶間更長久的合作關係。
在CIS製程技術方面，Tower半導體已可整合CMOS影像感測器、濾波器(Filter)與數位電路，以在單顆晶片中實現照相功能，並可用於數位相機、照相手機與汽車等應用，以手機應用為例，目前該公司已可提供採0.18微米製程、畫素間距2.8微米、320萬畫素(QXGA)的產品。此外，採用獨特壓合(Stitching)技術的新一代影像感測器，高達1,400萬畫素，可用於高階數位相機與X光機，也將在第四季於該公司Fab2的8吋晶圓廠開始量產。Nave強調，全球目前僅TSMC與美光(Micron)可提供類似的先進CIS製程，若與同為晶圓代工廠的TSMC相比，Tower半導體的技術已可並駕齊驅。
在射頻製程方面，Tower半導體已成功採用其0.18微米製程，協助Atheros開發出先進無線區域網路(WLAN)802.11g的晶片，並已開始量產中；此外，該公司也與無線射頻識別(RFID)晶片大廠Alien共同合作，發展出一系列特別的矽智財(IP)，可滿足RFID晶片所要求的低功耗、低電壓特性。Nave表示，目前該系列IP僅供Alien獨家使用，但約一年後可開放給其他客戶。
隨著公司業務的回穩，目前兩座晶圓廠的產能均已滿載，Nave指出，該公司已投資1.31億美元，購齊相關新的製程設備，預計於2007年第一季擴充Fab2產能由現今每月15,000片至24,000片，以因應逐步成長的業務。
